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  • エンジニア

エンジニア【機械・電気・電子・半導体・制御】 / 半導体・電子部品関連 生産技術・プロセス開発のお仕事

学歴不問 外国籍OK Web面接OK 残業20時間以下

Job description

お仕事説明

■【業務内容】
スペーストランスフォーマー(ST)基板やMEMS プロセスを用いたプローブの生産を技術的にサポートしていただきます。
製品を作るにあたり、設計・開発部門と製造部門の橋渡し役となる存在です。設計通りの生産を行うことはもちろん、
製造部門とともに様々な課題を解決していく重要な仕事です。
<具体的には…>
・設計指示に基づき、装置レシピの作成や検査レシピ(AVI,ET など)の作成業務
・生産ロスの削減方法の考案やアイデアの現場への落とし込み業務
・工期改善方法の考案やライン展開業務
・不具合品の原因調査やリペア業務
・材料(めっき液など)の管理業務 など

■【業務の魅力】
プローブカードは半導体の良し悪しを判断するものであるため、プローブカードなくして半導体はありえません。
特にMEMS プロセスを用いる部品が搭載されるプローブカードは世の中の最先端半導体に使用されているので、
自身が関わった製品が半導体の進歩とともに世の中に大きく貢献していることにやりがいを感じることができます。
また、技術面では業務を通じて専門分野以外の幅広い知識を身に着けることができるため、エンジニアとして成長
することができます。
【大阪府が取り組んでいる「緊急雇用対策事業」に賛同しています。】
応募条件
以下のいずれかに当てはまる方
・半導体前工程やプリント基板等のプロセスエンジニア
・半導体前工程やプリント基板等のCAM オペレータ
・めっきプロセス、ウェット(洗浄、エッチング)プロセス経験
・製造技術、生産技術、プロセス開発などのエンジニアリング業務経験

【必要な経験年数】
3年以上
※エンジニア【機械・電気・電子・半導体・制御】 / 半導体・電子部品関連 生産技術・プロセス開発
応募するのに上記の経験が必要です

【歓迎条件】
・理工学部出身者:化学、電気工学、電子工学
・エクセル(表計算・グラフ作成)、パワーポイントを使用した資料の作成、報告経験のある方





職種

occupation

勤務地

duty station

兵庫県

給与

salary

☆【給与】
月給 21.8 万円〜27.7 万円
年収 430 万円〜550 万円

【給与詳細】
(給与例など)
<賃金形態>
月給制

<賃金内訳>
月額(基本給):218,000円~277,000円

<昇給有無>


<残業手当>


<給与補足>
※上記年収は目安であり、詳細はスキル・経験を考慮し決定いたします。
■昇給:年1回(4月)
■賞与:年2回(6月・12月)※過去実績6.0ヶ月分

記載金額は選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含みます。

◎【賞与】
あり
【賞与詳細】
年2回(6月・12月)※過去実績6.0ヶ月分

勤務時間

office hours

8:30~17:15 (所定労働時間:8時間0分)
休憩時間:45分
時間外労働有無:有
<その他就業時間補足>
■残業:月平均20h程度

休日・休暇

holiday vacation

完全週休2日制(休日は土日祝日)
年間有給休暇11日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数126日

夏季休暇(5~7日)
年末年始休暇(6~8日)
GW休暇、慶弔・特別休暇
有給休暇(初年度は入社日により変動/消化率高め)
ヘルスケア休暇
年休の計画付与(5日)

福利厚生

welfare

寮社宅:借り上げ社宅あり
社会保険:各種社会保険完備
厚生年金基金:補足事項なし
退職金制度:再雇用制度あり(65歳まで)

■確定拠出年金制度、財形貯蓄制度、社員持株会制度(毎月の積立金の10%を利子補給)、育休・産休制度
■旅行宿泊補助、社員食堂、社内クラブ活動(野球・テニス・ゴルフ他)、クリーンウェア貸与

<定年>
60歳

<教育制度・資格補助補足>
■OJT、教育研修、通信教育補助を実施しています。
■人材育成制度あり

■通勤手当:上限50,000円/月
■住宅手当:扶養家族あり…上限3.1万円、扶養家族なし…上限1.9万円
■家族手当:配偶者1.5万円、第1子1万円、第2子以降6千円

備考

remarks

同社は、世界を代表するプローブカードのメーカーの1 つとして開発・製品化を推進してきました。 カンチレバータイプから垂直型、そしてMEMS 技術を用いたプローブカードを含めカスタマーの多様なニーズに応えられるプロダクトを揃え、 コンタクトソリューションを提供しています。 また同グループは、海外半導体市場の成長を踏まえ、同グループは世界各国の拠点の現地化をさらに推し進め、一層強固なネットワークを構築していきます。

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